封装技术员

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最近在线时间：2021-09-03 16:09

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职位描述

招聘人数：9-10人到岗时间：不限年龄要求：不限性别要求：不限婚况要求：不限

岗位职责：
1.负责测试、贴片（Die bonding）、引线键合（Wire bonding）等封装测试相关操作过程，协助工程师完成键合线的Rework；
2.对生产设备进行日常保养和维护。

任职要求：
1.高中、中技、中专及以上学历，有共晶贴片、引线键合设备使用者，有半导体封装生产、微组装、电路模块装配经验者优先。
2.有电子厂普工、操作工、技术员经验，且稳定、踏实、细心者也可；
3.或大专学历，有电子厂工作经验，将作为储备干部培养。

公司福利：长白班，免费食宿（住宿3人一间），五险一金，绩效奖金，带薪年假，一年十三薪，另再发年终奖，每年调薪，高温补贴（工作环境恒温），通讯补贴，节假日补贴，生日礼品，免费旅游，免费体检……

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

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苏州能讯高能半导体有限公司

生产/营运/采购/物流
民营企业
200-500人

苏州能讯高能半导体有限公司中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者苏州能讯高能半导体有限公司是由获得中国第一批千人计划支持的海外归国人员创办的高新技术企业，公司成立于2011年。主要研发生产高能效的第三代半导体氮化镓外延材料和电子器件，产品主要应用于5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域。能讯半导体作为中国氮化镓领军企业，采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、器件设计、制造工艺、封装、可靠性与应用电路技术。目前公司拥有专利232项（授权71项），其中：中国发明153项，国际发明63项，实现了专利竞争性布局。技术水平和产品指标均已达到国际先进水平。公司总部位于江苏省苏州市昆山国家高新区，分别在西安和上海设立了技术应用中心。随着5G移动通信网络的建设已经被国家列入重点推进计划且正在不断加速，公司已和国际领先通信设备厂商建立合作关系。

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