岗位职责:
1.负责测试、贴片(Die bonding)、引线键合(Wire bonding)等封装测试相关操作过程,协助工程师完成键合线的Rework;
2.对生产设备进行日常保养和维护。
任职要求:
1.高中、中技、中专及以上学历,有共晶贴片、引线键合设备使用者,有半导体封装生产、微组装、电路模块装配经验者优先。
2.有电子厂普工、操作工、技术员经验,且稳定、踏实、细心者也可;
3.或大专学历,有电子厂工作经验,将作为储备干部培养。
公司福利:长白班,免费食宿(住宿3人一间),五险一金,绩效奖金,带薪年假,一年十三薪,另再发年终奖,每年调薪,高温补贴(工作环境恒温),通讯补贴,节假日补贴,生日礼品,免费旅游,免费体检……
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